加工装置および加工方法

Machining apparatus and machining method

Abstract

【課題】非導電性のガラス基板などの透明なワークと工具との接触を高精度に検出することができる加工装置を提供する。 【解決手段】相対移動機構10によって工具Tと透明体なワークWとを相対移動させながら、工具TによってワークWの表面を加工する加工装置。ワークWの表面にエバネッセント光を発生させるエバネッセント光発生手段30と、ワークWの表面に発生したエバネッセント光の散乱光を検出するエバネッセント光検出手段40と、このエバネッセント光検出手段40からの出力を表示する表示手段(表示部)とを備える。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machining apparatus which accurately detects the contact of a transparent workpiece, such as an electrically non-conductive glass substrate, with a tool. SOLUTION: The machining apparatus processes the surface of a transparent workpiece W by means of the tool T while relatively moving the tool T and the workpiece W by means of a relative movement mechanism 10, and comprises: an evanescent light generating means 30 for generating evanescent light on the surface of the workpiece W; an evanescent light detecting means 40 for detecting the scattered light of the evanescent light generated on the surface of the workpiece W; and a display means (display section) for displaying the output from the evanescent light detecting means 40. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

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    JP-H06119901-AApril 28, 1994Canon Inc, キヤノン株式会社微細溝加工装置及び加工方法

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